半导体芯片会做哪些可靠性环视检测？

 1.低温环境

  低温环境会使半导体芯片发生物理收缩、油液凝固、机械强度降低、材料脆化、失去弹性及结冰等现象，而对应的半导体芯片车将会出现龟裂机械故障、磨损增大、密封失效及电路系统绝缘不良等故障。用处使用的设备有：高低温试验箱、低温试验箱。
        2.高温环境
  高温环境会产生热效应，使半导体芯片部件发生软化、膨胀蒸发、气化、龟裂、溶融及老化等现象，而对应的汽车将会出现机械故障、润滑密封失效、电路系统绝缘不良、机械的应力增加及强度减弱等故障。通常使用的设备有高低温试验箱、高温老化箱，精密烘箱等。

       3.湿热条件
  环境湿度大会使半导体芯片表面产材料变质、电强度和绝缘电阻降低及电气性能下降。通常使用的设备有：恒温恒湿试验箱、高低温交变湿热试验箱。